【摘 要】
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(ST Microelectronics,简称ST)被雷诺日产三菱联盟指定为高能效碳化硅(SiC)技术合作伙伴,为联盟即将推出的新一代电
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(ST Microelectronics,简称ST)被雷诺日产三菱联盟指定为高能效碳化硅(SiC)技术合作伙伴,为联盟即将推出的新一代电动汽车的先进车载充电器(OBC)提供功率电子器件。雷诺日产三菱联盟计划利用新的SiC功率技术研制更高效、更紧凑的高功率车载充电器,通过缩短充电时间和提高续航里程,进一步提高电动汽车的吸引力。作为雷诺日产三菱联盟的先进SiC技术合作伙伴,意法半导体将提供设计集成支持,帮助联盟最大限度提升车载充电器的性能和可靠性。
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