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介绍了聚合物微流控芯片压印机的设计，该机使用半导体热电制冷器进行加热、冷却，采用液压装置进行加压，由真空泵获取真空环境；通过上位机PC与PLC以自由口方式串口通信实现PC对PLC的实时监控，并用PLC对温度、压力进行控制。实验结果表明该设备可以制备高质量、高精度的聚合物微流控芯片。
PLC控制的聚合物微流控芯片压印机设计
【摘 要】
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介绍了聚合物微流控芯片压印机的设计，该机使用半导体热电制冷器进行加热、冷却，采用液压装置进行加压，由真空泵获取真空环境；通过上位机PC与PLC以自由口方式串口通信实现PC对PLC
【机 构】
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浙江大学机械工程系微系统研究与发展中心
【出 处】
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机床与液压
【发表日期】
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2006年2期
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