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通过SEM原位拉抻技术和双晶体压缩实验研究了全片层TiAI基合金晶界断裂行为。研究表明，在全层状组织的断裂行为中，晶界具有双重作用。一方面，微裂纹首先萌发于晶界区，其扩展方式取决于晶界两侧片层的取向。另一方面，不同类型的晶界对裂纹扩展的阻力不同，因而对全层状TiAI基合金韧性的作用不同，纵向晶界有助于断裂韧性的提高，而横向晶界对合金韧性不利。