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设计了基于铝丝键合工艺的半桥型电力电子集成模块,对模块的热性能进行了仿真分析,并对模块内存在的高频环流所引起的电磁干扰进行了分析,给出了相应的实验结果.
一种基于铝丝键合工艺的半桥型电力电子集成模块的研制
【摘 要】
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设计了基于铝丝键合工艺的半桥型电力电子集成模块,对模块的热性能进行了仿真分析,并对模块内存在的高频环流所引起的电磁干扰进行了分析,给出了相应的实验结果.
【出 处】
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电气传动
【发表日期】
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2004年z1期
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