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随着电子信息技术的快速发展,电子设备的散热问题面临严峻的挑战,亟须研发高性能导热复合材料。高分子复合材料因其轻质、高强度和良好的柔韧性,在导热材料领域得到了广泛应用。简要介绍了导热高分子复合材料的导热机理、导热填料以及影响导热率的因素。综述了通过表面功能化、杂化粒子、填料取向和构建3D互联骨架结构等方法提高复合材料导热性能的研究现状。总结了导热材料当前面临的问题,并对未来导热高分子复合材料的发展方向进行了展望。