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混合式信号仿真的魅力——芯片集成仿真将取代内电路仿真系统
混合式信号仿真的魅力——芯片集成仿真将取代内电路仿真系统
来源 :现代制造 | 被引量 : 0次 | 上传用户:soonercome
【摘 要】
:
在惟一的一块硅片上制成整套的混合式信号仿真系统(系统芯片集成/SoC)的趋势,向开发系统提出了更高的要求。芯片集成仿真以其在这方面的无数优点,将逐渐取代传统的内电路仿真系
【作 者】
:
Frank Forster
【出 处】
:
现代制造
【发表日期】
:
2004年2期
【关键词】
:
集成电路
印刷电路板
混合式信号仿真
芯片集成仿真
电路仿真系统
计算机仿真
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在惟一的一块硅片上制成整套的混合式信号仿真系统(系统芯片集成/SoC)的趋势,向开发系统提出了更高的要求。芯片集成仿真以其在这方面的无数优点,将逐渐取代传统的内电路仿真系统。类似德州仪器这样的公司,目前就已经通过JTAG端口在混合信号芯片上采用仿真模块。
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