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介绍了ＢＧＡ 封装器件的特点，重点讨论了ＢＧＡ 封装的检测技术，并建议在ＢＧＡ 组装过程中采用断层剖面或“倾斜式”Ｘ 光检测仪。
球栅阵列(BGA)封装器件与检测技术
【摘 要】
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介绍了ＢＧＡ 封装器件的特点，重点讨论了ＢＧＡ 封装的检测技术，并建议在ＢＧＡ 组装过程中采用断层剖面或“倾斜式”Ｘ 光检测仪。
【机 构】
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南京电子技术研究所!南京210013,南京电子技术研究所!南京210013,南京电子技术研究所!南京210013
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2000年01期
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