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金属铝基由于其良好的散热性能,广泛应用于LED方面;但随着PCB技术进一步向短、小、轻、薄的方向发展,其平面安装技术在安装空间方面受到了极大的限制,因此,如何实现金属基板三维折叠安装成为业界新的研究课题。对铝基+软硬结合板的制作工艺进行了可行性探讨,通过铝基表面复合处理工艺+纯胶预贴局部撕胶+二氧化碳激光切割技术有效实现了金属铝基与挠性电路的有机结合,满足了客户对金属基板实现三维安装的特种需求。