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为了提高LED晶片分选机的分选速度和精度,设计了基于IPC+ACS运动控制的LED晶片分选系统;分析了晶片分选过程直线电机定位、直驱电机旋转以及音圈电机拾取三部分的时序,并结合电机性能分别规划了3类电机的定位时间;以直驱电机为例分析了在SPiiPlus MMI软件环境中调试电机电流环、速度环和位置环以及频域稳定性的过程,并最终给出3类电机的定位时间和定位误差;设计了吸嘴和顶针接触式剥离拾取晶片的方案,利用ACSPL+语言编写拾取动作的程序,并在速度环和位置环曲线中加以验证;在ZKMY-P10型号的分选机分