【摘 要】
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随着电子产品向小型化、轻量化及薄型化发展,HDI（High Density Interconnect）印制电路板更多地开始选用二阶及二阶以上微埋盲孔。对HDI二阶微盲孔对位、填铜药水成分及工艺参数
【机 构】
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珠海方正多层线路板科技有限公司,电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
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随着电子产品向小型化、轻量化及薄型化发展,HDI（High Density Interconnect）印制电路板更多地开始选用二阶及二阶以上微埋盲孔。对HDI二阶微盲孔对位、填铜药水成分及工艺参数等进行研究,得出了填孔过程中各参数的选择原则,并获得了对位精度为50μm,Dimple（下陷）低于10μm的二阶微盲孔HDI印制板。HDI印制板按照IPC—TM—650标准进行可靠性测试,结果显示产品各项指标合格,并达到了国际IPC—6016标准。
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