【摘 要】
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将碳化硅（SiC）粒子和高密度聚乙烯（PE-HD）经粉末混合后制得导热复合材料。研究了 SiC 粒子分散状态及含量对复合材料热导率、热阻、力学性能及电绝缘性能的影响,探讨了 SiC 粒径
【机 构】
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西安理工大学印包学院,西北工业大学理学院应用化学系
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将碳化硅（SiC）粒子和高密度聚乙烯（PE-HD）经粉末混合后制得导热复合材料。研究了 SiC 粒子分散状态及含量对复合材料热导率、热阻、力学性能及电绝缘性能的影响,探讨了 SiC 粒径对热导率的影响。结果表明:复合材料中 SiC 粒子围绕在 PE-HD 粒子周围,形成了特殊的网状导热通路;随 SiC 粒径增加,热导率降低;在填料体积分数为30%时,复合材料热导率、热阻、拉伸强度及冲击强度、体积电阻率和介电常数分别为1.05W/（m·K）、0.75K/W、15MPa、13.2kJ./m2、4.6×1015Q·cm 和3.03。此外,使用少量的氧化铝（Al2O3）纤维替代 SiC 组成混杂填料增强的材料各项性能均得到改善,并且与纯 PE-HD 相比具有优良的热传导能力。
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