掺磷氢化硅低温微晶化的研究

来源 :半导体学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:adu198612
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我们用辉光放电法在较低的衬底温度下(90℃)获得了掺磷微晶化硅(n+μC-Si).并对微晶化与工艺条件之间的关系进行了详细的研究,在150℃衬底温度,2%掺杂时获得了电导率近30(Qcm)-1,电导激活能近似为零的微晶化材料.对微昌化材料的结构进行了小角度X光衍射,拉曼散射谱的分析,并用扫描电镜观察了形貌.这种材料的晶粒较小而且结构均匀.又由于生长温度低,rf功率小,有利于与其它器件工艺匹配.文章对实验结果进行了讨论.
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