【摘 要】
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一般,集成电路(IC)块和芯片座或插脚之间的连结用铝丝或金丝。但是,对高温氧化或还原性气氛中工作的某些装置(例如点火微型敏感元件),它们就不适用了。通常的焊丝粘结装置,
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一般,集成电路(IC)块和芯片座或插脚之间的连结用铝丝或金丝。但是,对高温氧化或还原性气氛中工作的某些装置(例如点火微型敏感元件),它们就不适用了。通常的焊丝粘结装置,使用直径为0.032毫米(0.0013时)的铂丝,与铂或铝薄膜粘结可得到非常牢固的接头(13克拉力强度)。钛和兰宝石上
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