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中科院在杭州设立EDA研究中心
中科院在杭州设立EDA研究中心
来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lgkenny1
【摘 要】
:
杭州高新区和中国科学院微电子研究所共建的中国科学院EDA中心杭州分中心、中国科学院微电子研究所杭州分部、杭州中科微电子有限公司,日前在杭州市高新技术开发区开业。中国
【出 处】
:
现代表面贴装资讯
【发表日期】
:
2005年1期
【关键词】
:
杭州高新区
赠送
设立
高新技术开发区
产业化基地
研究中心
开业
微电子
EDA
集成电路设计
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杭州高新区和中国科学院微电子研究所共建的中国科学院EDA中心杭州分中心、中国科学院微电子研究所杭州分部、杭州中科微电子有限公司,日前在杭州市高新技术开发区开业。中国科学院微电子研究所向国家集成电路设计杭州产业化基地赠送了“同心”DSPI P使用许可权,
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Speedline Technologies Blog开设SMT组装工艺内容
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期刊
SMT组装工艺
BLOG
“无铅氮气焊接技术及应用”研讨会在深成功举行
随着欧盟“双指令”的日益临近,无铅化生产已是大势所趋,当前世界电子制造行业生产无铅化已是迫在眉睫,中国也不例外!
期刊
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欧盟RoHS指令实施:暂免22个检验项目
备受关注的欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(RoHS指令)于今年7月1日起正式实施。关于RoHS指令豁免的最新进展情况显示,由于有些电器制品还未开发出可替代
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美新半导体(无锡)有限公司招聘信息
期刊
维信电子(M-Flex)扩大苏州工厂产能
全球挠性板生产和增值服务方案厂家M-Flex日前宣布将扩大其苏州工厂的产能,大约提升生产能力38%
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2004年中国电子信息产业实现销售收入26550亿元
信息产业部经济体制改革与经济运行司统计公报称,2004年中国电子信息产业实现销售收入26550亿元,同比增长41.2%;完成工业增加值5650亿元,同比增长41.3%,占全国GDP的比重上升到4.14%:实现
期刊
2004年
中国
电子信息产业
销售收入
UT斯达康投13.98亿在杭州造3G手机
UT斯达康正向国家发改委申请建设年产量达4200万部的手机生产线,该生产线设在UT斯达康杭州生产研发基地。项目建成后,杭州将成为UT斯达康全球手机生产中心。
期刊
UT斯达康公司
3G手机
手机生产线
杭州市
IPC就无铅化制造设计主办研讨会
根据欧盟的相关指令,2006年7月起,包括电子组装在内的相关有害材料将被禁止。电子元件制造商要将产品销往全球,就必须改革制造工艺,包括电镀、原料、塑封等。印制电路板的表面封
期刊
制造设计
无铅化
IPC
主办
印制电路板
有害材料
电子组装
电子元件
制造工艺
西门子收购光学检测公司扩张3D检测系统
西门子自动化与驱动集团近日宣布收购德国的opto ControlElektronikPrufsysteme公司。这次收购将使西门子把高精度自动光学检测系统融入到自己的Siplace表面贴装技术业务中来
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西门子自动化与驱动集团
自动光学检测系统
收购
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表面贴装技术
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感应技术
高精度
原装的SIPLACE供料模块只能从SIPLACE获得
高品质的贴装对于电子制造商来说是必须的。为达到这个目标,贴片机拥有可靠的元件供料器是关键因素。为确保我们设备的杰出性能,SlPLACE既自主生产高品质的供料模块还与通过SlP
期刊
SIPLACE
供料器
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可靠性鉴定
原装
高品质
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