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用机械合金化方法和常规粉末冶金工艺制备了TiB2/Cu复合材料，研究了制备工艺、TiB2加入量等因素对Cu基复合材料的电学性能、力学性能和显微组织的影响．研究结果表明：使用机械合金化方法制备的3%TiB2/Cu复合材料的硬度、强度分别为HV=1 540 N/mm2，σb=429.6 MPa，软化温度达到980 ℃；使用常规粉末冶金工艺制备的3%TiB2/Cu复合材料的硬度、强度分别为HV=905 N/mm2，σb=245.4 MPa，软化温度为387 ℃；而采用机械合金化方法制备的3%TiB2/Cu复合材