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广东惠伦晶体科技股份有限公司（下称“惠伦晶体”）是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要生产压电石英晶体谐振器，以表面贴装式压电石英晶体谐振器为主导产品。
此次IPO，公司拟募集资金2.97亿元，分别用于“压电石英晶体SMD2016扩产项目”、“压电石英晶体SMD2520扩产项目”以及“研发中心建设项目”。
惠伦晶体表示，SMD2016及SMD2520产品的扩产，将进一步健全公司的产品线，有助于提升企业品牌的影响力和国际竞争力，提升公司在国内压电石英晶体高端产品的市场份额，进而巩固公司在行业中的领先地位。
不过，《证券市场周刊》记者发现，近三年以来，惠伦晶体的产品价格持续下滑，公司主营业务收入增速明显放缓，其募投项目真实盈利能力存疑。
另外，惠伦晶体计提应收账款坏账准备和存货跌价准备的比例都明显低于同行业上市公司，存在粉饰业绩之嫌。
募投项目盈利能力之谜
惠伦晶体此次拟募投项目主要包括SMD2016扩产项目和SMD2520扩产项目。其中，SMD2016扩产项目拟投入募集资金1.99亿元，SMD2520项目拟投入募集资金4729.67万元。公司表示，如果公司能实现更大规模的生产，将能更好地满足大客户的需求。
根据证监会《首次公开发行股票并上市管理办法》第二章第五节第四十一条规定，发行人董事会应当对募集资金投资项目的可行性进行认真分析，确信投资项目具有较好的市场前景和盈利能力，有效防范投资风险，提高募集资金使用效益。
同时，《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第1号——招股说明书》第十四章第二节要求，募集资金用于扩大产品产能的，发行人应结合现有各类产品在报告期内的产能、产量、销量、产销率、销售区域，项目达产后各类产品新增的产能、产量以及本行业的发展趋势，有关产品的市场容量、主要竞争对手等情形，对项目的市场前景进行详细地分析论证。
然而，令人疑惑的是，惠伦晶体在招股说明书中披露了此次募投项目的资金运用及项目时间进度等相关信息，但对于新增项目的产能扩增和盈利预期等问题却只字未提。
更为蹊跷的是，在惠伦晶体稍早的一份招股说明书中，公司曾对拟募投项目做出过极为详细地披露，但在最新的招股说明书中却将其删减，其原因不得而知。
根据公司2014年5月14日报送的招股说明书，公司拟投资1.99亿元用于扩建公司压电石英晶体SMD2016谐振器的生产线。惠伦晶体表示，项目建成达产后，将有效提升公司压电石英晶体SMD2016产品的生产能力，拓展公司的盈利空间，为公司抢占市场先机。
2011年，公司SMD2016产品的年产能为0.8亿只，项目达产后预计将增加SMD2016产品的产能1.5亿只，较2011年产能增加187.5%;公司预计，新增项目每年可实现销售收入1.09亿元，新增平均税后利润2907.22万元。
在第一版招股说明书中，惠伦晶体对SMD2016项目的经济效益测算基本假设为，产品美元单价在项目建成达产后3年内每年递减5%，之后保持不变;美元兑人民币汇率在测算周期内保持1美元兑6.1461元人民币。
但最新的招股说明书显示，2011-2013年及2014年1-6月，惠伦晶体SMD2016产品的单位均价分别为0.94元/只、0.86元/只、0.79元/只和0.66元/只，复合增长率为-11.15%，产品价格下降幅度远超公司预期。
在2014年5月14日报送的招股说明书中，惠伦晶体还表示，公司将募集资金4729.67万元用于扩大SMD2520产品的产能。
项目建成达产后，预计将新增SMD2520产品的产能0.38亿只，较2011年产能增长41.3%。
惠伦晶体表示，2011年，公司SMD产品产能利用率为93.38%，产能仍不足以满足现有客户需求。产能提升后，公司可以满足更多客户的需求。根据公司同类产品现行销售价格和对未来市场的产品价格预测，本项目建成后平均每年可实现产值2504.34万元，平均新增税后利润582.97万元。
然而，最新的招股说明书显示，2011-2013年及2014年1-6月， 公司SMD2520产品的产能利用率分别为92.61%、950.4%、65.63%和63.63%，产品单位均价分别为0.88元/只、0.76元/只、0.7元/只和0.57元/只，产品价格复合增长率为-13.22%。
惠伦晶体对此做出的解释是，2013年SMD2520产能利用率偏低的主要原因是由于订单减少所致。
在订单减少、产能利用率逐年降低、产品销售价格持续下降的情况下，公司新增产能的真实盈利能力值得怀疑。
涉嫌粉饰业绩
问题还不止于此，《证券市场周刊》记者发现，惠伦晶体计提的应收账款坏账准备和存货跌价准备比例均低于同行业上市公司，有粉饰利润之嫌。
招股书显示，2013年末，惠伦晶体的应收账款净额为1.06亿元，较2012年的0.89亿元增长19.1%，占当期营业收入的24.31%。公司期末坏账准备金余额为216.76亿元，坏账计提比例为2%。
在上市公司中，东晶电子（002199.SZ）与惠伦晶体业务最为相近。
年报显示，2013年东晶电子1年以内形成的应收账款余额为4319.08万元，提取坏账准备金额为215.95万元，坏账计提比例为5%。
招股说明书还显示，惠伦晶体对1-2年、2-3年及3年以上的坏账计提比例分别为10%、30%和100%，而东晶电子的坏账计提比例则分别为20%、40%和 100%。2013年，惠伦晶体因计提比例差异所产生的坏账准备差额约为324.87万元，占公司净利润的6.18%。 不仅如此，在存货跌价准备的会计处理上，惠伦晶体也稍显激进。
2013年，惠伦晶体的存货金额为6297.20万元，占营收的比例为15.74%。其中，产成品占公司的存货比重相对较高为35.68%。惠伦晶体表示，公司各期末均不存在存货可变现净值低于账面价值而需计提存货跌价准备的情形，因此公司未对存货计提跌价准备。
年报显示，截至2013年年末，东晶电子的存货金额为1.48亿元，存货跌价准备金额为1602.8万元。
未来盈利能力存疑
《证券市场周刊》记者注意到，近年来，惠伦晶体的营收增速已然明显放缓，而同行业上市公司更是连年亏损，行业前景不容乐观。
招股说明书显示，2012年，惠伦晶体主营业务收入为3.91亿元，同比增长24.76%;然而，2013年公司主营业务收入仅为4亿元，营收增速放缓至2.32%。
2011-2013年，公司SMD产品销量年均复合增长率为17.94%，但销售收入年均复合增长率仅为7.62%;公司对前五大客户的销售收入分别占公司营业收入的68.02%、62.38%、53.33%，均超过50%。
不仅如此，2011-2013年，公司其他产品收入分别为605.66万元、5001.48万元和4952.88万元，占公司主营业务收入的比例分别为1.94%、12.79%、12.37%。2012年，公司其他产品实现收入同比增加4395.82万元，增幅高达725.79%。同期，公司主营业务收入仅增加7884.41万元。
惠伦晶体表示，其他产品销量的增加是由于公司应客户要求向其销售自台湾晶技及河北远东通信系统工程有限公司外购的TCXO等产品形成的。
《证券市场周刊》记者发现，在剔除外购产品实现的销售收入后，公司2012年的营业收入金额将降至3.47亿元，营收增长率也将降至10.74%。
同时，同行业上市公司的境况更为严峻。
东晶电子年报显示，2013年，东晶电子实现营业收入2.44亿元，同比下滑14.53%，公司扣除非经常性损益的净利润为-5587.74万元。2014年，东晶电子实现营业收入3.09亿元，同比增加26.1%，但公司当年扣除非经常性损益的净利润却为1.62亿元，同比下滑幅度高达190.15%。
东晶电子表示，2013年，公司营业收入同比下降，主要是三季度后受石英晶体市场激烈竞争影响，产品需求和市场订单减少，导致公司营业收入下滑。2014年，石英晶体产品市场形势依然严峻。
同方国芯（002049.SZ）年报同样显示，2014年石英晶体产品国际市场形势依然严峻，受市场需求及产品售价下跌影响，行业盈利能力普遍下滑甚至亏损。公司2014年晶体业务实现收入1.94亿元，较2013年下降4.88%。
在行业整体走势低迷的背景下，惠伦晶体能否逆势而行仍有待观察。
此次IPO，公司拟募集资金2.97亿元，分别用于“压电石英晶体SMD2016扩产项目”、“压电石英晶体SMD2520扩产项目”以及“研发中心建设项目”。
惠伦晶体表示，SMD2016及SMD2520产品的扩产，将进一步健全公司的产品线，有助于提升企业品牌的影响力和国际竞争力，提升公司在国内压电石英晶体高端产品的市场份额，进而巩固公司在行业中的领先地位。
不过，《证券市场周刊》记者发现，近三年以来，惠伦晶体的产品价格持续下滑，公司主营业务收入增速明显放缓，其募投项目真实盈利能力存疑。
另外，惠伦晶体计提应收账款坏账准备和存货跌价准备的比例都明显低于同行业上市公司，存在粉饰业绩之嫌。
募投项目盈利能力之谜
惠伦晶体此次拟募投项目主要包括SMD2016扩产项目和SMD2520扩产项目。其中，SMD2016扩产项目拟投入募集资金1.99亿元，SMD2520项目拟投入募集资金4729.67万元。公司表示，如果公司能实现更大规模的生产，将能更好地满足大客户的需求。
根据证监会《首次公开发行股票并上市管理办法》第二章第五节第四十一条规定，发行人董事会应当对募集资金投资项目的可行性进行认真分析，确信投资项目具有较好的市场前景和盈利能力，有效防范投资风险，提高募集资金使用效益。
同时，《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第1号——招股说明书》第十四章第二节要求，募集资金用于扩大产品产能的，发行人应结合现有各类产品在报告期内的产能、产量、销量、产销率、销售区域，项目达产后各类产品新增的产能、产量以及本行业的发展趋势，有关产品的市场容量、主要竞争对手等情形，对项目的市场前景进行详细地分析论证。
然而，令人疑惑的是，惠伦晶体在招股说明书中披露了此次募投项目的资金运用及项目时间进度等相关信息，但对于新增项目的产能扩增和盈利预期等问题却只字未提。
更为蹊跷的是，在惠伦晶体稍早的一份招股说明书中，公司曾对拟募投项目做出过极为详细地披露，但在最新的招股说明书中却将其删减，其原因不得而知。
根据公司2014年5月14日报送的招股说明书，公司拟投资1.99亿元用于扩建公司压电石英晶体SMD2016谐振器的生产线。惠伦晶体表示，项目建成达产后，将有效提升公司压电石英晶体SMD2016产品的生产能力，拓展公司的盈利空间，为公司抢占市场先机。
2011年，公司SMD2016产品的年产能为0.8亿只，项目达产后预计将增加SMD2016产品的产能1.5亿只，较2011年产能增加187.5%;公司预计，新增项目每年可实现销售收入1.09亿元，新增平均税后利润2907.22万元。
在第一版招股说明书中，惠伦晶体对SMD2016项目的经济效益测算基本假设为，产品美元单价在项目建成达产后3年内每年递减5%，之后保持不变;美元兑人民币汇率在测算周期内保持1美元兑6.1461元人民币。
但最新的招股说明书显示，2011-2013年及2014年1-6月，惠伦晶体SMD2016产品的单位均价分别为0.94元/只、0.86元/只、0.79元/只和0.66元/只，复合增长率为-11.15%，产品价格下降幅度远超公司预期。
在2014年5月14日报送的招股说明书中，惠伦晶体还表示，公司将募集资金4729.67万元用于扩大SMD2520产品的产能。
项目建成达产后，预计将新增SMD2520产品的产能0.38亿只，较2011年产能增长41.3%。
惠伦晶体表示，2011年，公司SMD产品产能利用率为93.38%，产能仍不足以满足现有客户需求。产能提升后，公司可以满足更多客户的需求。根据公司同类产品现行销售价格和对未来市场的产品价格预测，本项目建成后平均每年可实现产值2504.34万元，平均新增税后利润582.97万元。
然而，最新的招股说明书显示，2011-2013年及2014年1-6月， 公司SMD2520产品的产能利用率分别为92.61%、950.4%、65.63%和63.63%，产品单位均价分别为0.88元/只、0.76元/只、0.7元/只和0.57元/只，产品价格复合增长率为-13.22%。
惠伦晶体对此做出的解释是，2013年SMD2520产能利用率偏低的主要原因是由于订单减少所致。
在订单减少、产能利用率逐年降低、产品销售价格持续下降的情况下，公司新增产能的真实盈利能力值得怀疑。
涉嫌粉饰业绩
问题还不止于此，《证券市场周刊》记者发现，惠伦晶体计提的应收账款坏账准备和存货跌价准备比例均低于同行业上市公司，有粉饰利润之嫌。
招股书显示，2013年末，惠伦晶体的应收账款净额为1.06亿元，较2012年的0.89亿元增长19.1%，占当期营业收入的24.31%。公司期末坏账准备金余额为216.76亿元，坏账计提比例为2%。
在上市公司中，东晶电子（002199.SZ）与惠伦晶体业务最为相近。
年报显示，2013年东晶电子1年以内形成的应收账款余额为4319.08万元，提取坏账准备金额为215.95万元，坏账计提比例为5%。
招股说明书还显示，惠伦晶体对1-2年、2-3年及3年以上的坏账计提比例分别为10%、30%和100%，而东晶电子的坏账计提比例则分别为20%、40%和 100%。2013年，惠伦晶体因计提比例差异所产生的坏账准备差额约为324.87万元，占公司净利润的6.18%。 不仅如此，在存货跌价准备的会计处理上，惠伦晶体也稍显激进。
2013年，惠伦晶体的存货金额为6297.20万元，占营收的比例为15.74%。其中，产成品占公司的存货比重相对较高为35.68%。惠伦晶体表示，公司各期末均不存在存货可变现净值低于账面价值而需计提存货跌价准备的情形，因此公司未对存货计提跌价准备。
年报显示，截至2013年年末，东晶电子的存货金额为1.48亿元，存货跌价准备金额为1602.8万元。
未来盈利能力存疑
《证券市场周刊》记者注意到，近年来，惠伦晶体的营收增速已然明显放缓，而同行业上市公司更是连年亏损，行业前景不容乐观。
招股说明书显示，2012年，惠伦晶体主营业务收入为3.91亿元，同比增长24.76%;然而，2013年公司主营业务收入仅为4亿元，营收增速放缓至2.32%。
2011-2013年，公司SMD产品销量年均复合增长率为17.94%，但销售收入年均复合增长率仅为7.62%;公司对前五大客户的销售收入分别占公司营业收入的68.02%、62.38%、53.33%，均超过50%。
不仅如此，2011-2013年，公司其他产品收入分别为605.66万元、5001.48万元和4952.88万元，占公司主营业务收入的比例分别为1.94%、12.79%、12.37%。2012年，公司其他产品实现收入同比增加4395.82万元，增幅高达725.79%。同期，公司主营业务收入仅增加7884.41万元。
惠伦晶体表示，其他产品销量的增加是由于公司应客户要求向其销售自台湾晶技及河北远东通信系统工程有限公司外购的TCXO等产品形成的。
《证券市场周刊》记者发现，在剔除外购产品实现的销售收入后，公司2012年的营业收入金额将降至3.47亿元，营收增长率也将降至10.74%。
同时，同行业上市公司的境况更为严峻。
东晶电子年报显示，2013年，东晶电子实现营业收入2.44亿元，同比下滑14.53%，公司扣除非经常性损益的净利润为-5587.74万元。2014年，东晶电子实现营业收入3.09亿元，同比增加26.1%，但公司当年扣除非经常性损益的净利润却为1.62亿元，同比下滑幅度高达190.15%。
东晶电子表示，2013年，公司营业收入同比下降，主要是三季度后受石英晶体市场激烈竞争影响，产品需求和市场订单减少，导致公司营业收入下滑。2014年，石英晶体产品市场形势依然严峻。
同方国芯（002049.SZ）年报同样显示，2014年石英晶体产品国际市场形势依然严峻，受市场需求及产品售价下跌影响，行业盈利能力普遍下滑甚至亏损。公司2014年晶体业务实现收入1.94亿元，较2013年下降4.88%。
在行业整体走势低迷的背景下，惠伦晶体能否逆势而行仍有待观察。