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采用金相显微观察、显微硬度测试、电子背散射衍射(EBSD)测试,研究了冲击载荷下退火纯铜绝热剪切变形后的微观结构以及显微织构特征。结果表明:在高应变率下,纯铜应力随应变增大而增大,表现出明显的的加工硬化效应。绝热剪切带很容易与基体区分。剪切带内部显微硬度远高于剪切带外部区域。剪切带内部形成纳米级的超细晶。剪切区域内部晶体的<110>方向平行于宏观剪切方向,晶体的{111}面以及{100}面平行于宏观剪切面。旋转动态再结晶可在剪切带内发生。