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采用AP-HNO3组成的体系在低温（100℃左右）下快速完全地分解介孔氧化硅材料（SBA-15）的模板剂,得到开放孔道的SBA-15（N-SBA-15）。透射电镜（TEM）照片显示,N-SBA-15具有高度有序的二维六方结构（p6 mm）。与焙烧产物（C-SBA-15）的孔容（1.03cm3.g-1）和孔径（6.5nm）相比,N-SBA-15具有较大的孔容（1.40cm3.g-1）和孔径（10.4nm）。小角XRD谱图表明N-SBA-15没有明显的骨架收缩,红外光谱（FT-IR）显示其孔道表面存在大量硅羟