红外热像技术在微波多芯片组件中的应用

来源 :现代雷达 | 被引量 : 0次 | 上传用户：zydwnj

【摘要】

：

探讨了红外热像技术在微波多芯片组件(MMCM)中的应用,重点描述了其中微波功率芯片、调制芯片和小信号微波放大器芯片组装和互连的热设计、过热点控制、故障诊断以及工艺改进

【作者】

：

房迅雷姜伟卓严伟

【机构】

：

南京电子技术研究所

【出处】

：

现代雷达

【发表日期】

：

2004年1期

【关键词】

：

红外热像技术微波多芯片组件 MMCM 辐射率热导率 MMCM infrared thermography technology therma l con

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探讨了红外热像技术在微波多芯片组件(MMCM)中的应用,重点描述了其中微波功率芯片、调制芯片和小信号微波放大器芯片组装和互连的热设计、过热点控制、故障诊断以及工艺改进等方面的问题.本文通过红外成像的分析,完成了对微波多芯片组件的热设计改进,并取得了明显的效果.该技术对提高MMCM可靠性发挥了重要作用.

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