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英特尔在其开发者大会上宣布，与英国芯片设计公司ARM达成协议，获得了ARM授权，可以代工生产基于Artisan Physical IP架构的晶圆芯片。对于长久以来泾渭分明的x86与ARM芯片市场而言，这意味着一个足以改变芯片产业鸿沟格局的巨大改变即将发生……
英特尔在其开发者大会上宣布，与英国芯片设计公司ARM达成协议，获得了ARM授权，可以代工生产基于Artisan Physical IP架构的晶圆芯片。对于长久以来泾渭分明的x86与ARM芯片市场而言，这意味着一个足以改变芯片产业鸿沟格局的巨大改变即将发生……
联邦与帝国的握手
凭借出色的复杂指令集（CISC）和多任务处理能力满足人们对计算能力的需求，英特尔成为PC时代毫无疑问的霸主，而擅于精简指令集（RISC）和效能的ARM则成为移动计算时代最大的赢家，前者整体格局更类似“帝国”模式，英特尔及阵营内企业强大的凝聚力和资源调度能力让其在PC时代全面压制竞争对手AMD，但在以智能手机、平板电脑等设备为代表的移动互联时代，ARM凭借更具开放性的“联邦”模式快速崛起，并以规模化取得绝对的市场优势。
已经在PC领域拥有霸主地位的英特尔自然不会放弃爆发式增长的移动终端市场，ARM也不断尝试着对PC领域的渗透，两者一定程度上属于竞争对手的存在，但正是这两个原本“必有一战”的半导体行业巨头，却在近期宣布携手合作。
对于ARM而言，“联邦”模式让其可以专注处理器架构研发设计，授权各家芯片公司生产的模式让整个阵营所有的合作伙伴都能分享行业红利，但较低的授权费却极大制约了ARM的盈利能力，相比英特尔动辄数百亿美元的年营收能力，10亿英镑左右年收入的ARM让其董事会都决定“高价”抛售给日本软银，选择与英特尔合作，除共同瓜分未来可见的物联网与移动领域市场份额外，恐怕也是想为三星、台积电引入竞争对手，加强自身生态圈控制权。 PC芯片领域霸主英特尔甘愿被当做“认怂服软”加入ARM生态圈，显然不会单纯地为了代工利润。
物联网与移动领域的诱惑
“帝国”式模式和霸主的思维让英特尔从未放弃过“独立入主”物联网和移动终端领域的想法，但英特尔在PC领域对强大计算能力的追求很难在短时间内将重心放在低功耗上、低资源耗用上，即使英特尔采用高补贴、一站式服务等模式，依旧没能在智能手机、平板电脑灯移动终端领域打开局面，英特尔可以在烧掉百亿后壮士扼腕地淡出智能手机芯片领域，但面对VR、智能汽车、智能家居等组成、万亿级的物联网市场，在移动互联网时代频繁的产业更迭面前，吃“独食”不太现实的英特尔，自然很“现实”地选择同ARM合作。
英特尔代工的芯片型号
用合作满足市场需求
相比传统PC时代对计算性能的诉求，物联网时代更加强调应用功能差异化，终端市场多样化的需求往往需要芯片企业提供更丰富的产品，低功耗、低成本的芯片能帮助终端设备厂商将万物互联变为现实，但人工智能、感知计算等应用领域却又需要芯片拥有强大的性能，开放的ARM阵营凭借广泛的合作伙伴能够较好地满足前一个应用场景的需要，而拥有芯片架构设计、晶圆制造、封装测试等近乎全套产业的英特尔则能更好地满足后一个场景对芯片性能的追求。
除了满足市场多样化应用需求外，高通、苹果这样的企业也会希望代工厂商能够分散化，从而在谈判中获得更多利益，当然，英特尔本身在工艺上的优势也是非常明显的，高通已推出拥有24个核心的ARM架构服务器芯片，如果获得英特尔的先进工艺支持，在功耗和性能方面表现当然也会更优秀。
写在最后：酝酿中的未来
英特尔代工ARM不仅改变了芯片产业鸿沟格局，更从移动和物联网两个领域让人们看到了未来发展的可能，当英特尔先进的制造和资源整合能力遇到ARM强大的设计实力时，无论是物联网还是虚拟现实又或者人工智能，都将得到极大的推动，而从10nm、7mn、5nm的制程演进过程，也将为移动计算及应用提供强有力支持。此外，英特尔和ARM的合作也意味着半导体行业集中度的提升，各种新技术的市场普及和消费者培育也将得到更好的支持，对整个行业都将起到极大的促进作用。
物联网的爆发是打破芯片鸿沟的核心原因
英特尔在其开发者大会上宣布，与英国芯片设计公司ARM达成协议，获得了ARM授权，可以代工生产基于Artisan Physical IP架构的晶圆芯片。对于长久以来泾渭分明的x86与ARM芯片市场而言，这意味着一个足以改变芯片产业鸿沟格局的巨大改变即将发生……
联邦与帝国的握手
凭借出色的复杂指令集（CISC）和多任务处理能力满足人们对计算能力的需求，英特尔成为PC时代毫无疑问的霸主，而擅于精简指令集（RISC）和效能的ARM则成为移动计算时代最大的赢家，前者整体格局更类似“帝国”模式，英特尔及阵营内企业强大的凝聚力和资源调度能力让其在PC时代全面压制竞争对手AMD，但在以智能手机、平板电脑等设备为代表的移动互联时代，ARM凭借更具开放性的“联邦”模式快速崛起，并以规模化取得绝对的市场优势。
已经在PC领域拥有霸主地位的英特尔自然不会放弃爆发式增长的移动终端市场，ARM也不断尝试着对PC领域的渗透，两者一定程度上属于竞争对手的存在，但正是这两个原本“必有一战”的半导体行业巨头，却在近期宣布携手合作。
对于ARM而言，“联邦”模式让其可以专注处理器架构研发设计，授权各家芯片公司生产的模式让整个阵营所有的合作伙伴都能分享行业红利，但较低的授权费却极大制约了ARM的盈利能力，相比英特尔动辄数百亿美元的年营收能力，10亿英镑左右年收入的ARM让其董事会都决定“高价”抛售给日本软银，选择与英特尔合作，除共同瓜分未来可见的物联网与移动领域市场份额外，恐怕也是想为三星、台积电引入竞争对手，加强自身生态圈控制权。 PC芯片领域霸主英特尔甘愿被当做“认怂服软”加入ARM生态圈，显然不会单纯地为了代工利润。
物联网与移动领域的诱惑
“帝国”式模式和霸主的思维让英特尔从未放弃过“独立入主”物联网和移动终端领域的想法，但英特尔在PC领域对强大计算能力的追求很难在短时间内将重心放在低功耗上、低资源耗用上，即使英特尔采用高补贴、一站式服务等模式，依旧没能在智能手机、平板电脑灯移动终端领域打开局面，英特尔可以在烧掉百亿后壮士扼腕地淡出智能手机芯片领域，但面对VR、智能汽车、智能家居等组成、万亿级的物联网市场，在移动互联网时代频繁的产业更迭面前，吃“独食”不太现实的英特尔，自然很“现实”地选择同ARM合作。
用合作满足市场需求
相比传统PC时代对计算性能的诉求，物联网时代更加强调应用功能差异化，终端市场多样化的需求往往需要芯片企业提供更丰富的产品，低功耗、低成本的芯片能帮助终端设备厂商将万物互联变为现实，但人工智能、感知计算等应用领域却又需要芯片拥有强大的性能，开放的ARM阵营凭借广泛的合作伙伴能够较好地满足前一个应用场景的需要，而拥有芯片架构设计、晶圆制造、封装测试等近乎全套产业的英特尔则能更好地满足后一个场景对芯片性能的追求。
除了满足市场多样化应用需求外，高通、苹果这样的企业也会希望代工厂商能够分散化，从而在谈判中获得更多利益，当然，英特尔本身在工艺上的优势也是非常明显的，高通已推出拥有24个核心的ARM架构服务器芯片，如果获得英特尔的先进工艺支持，在功耗和性能方面表现当然也会更优秀。
写在最后：酝酿中的未来
英特尔代工ARM不仅改变了芯片产业鸿沟格局，更从移动和物联网两个领域让人们看到了未来发展的可能，当英特尔先进的制造和资源整合能力遇到ARM强大的设计实力时，无论是物联网还是虚拟现实又或者人工智能，都将得到极大的推动，而从10nm、7mn、5nm的制程演进过程，也将为移动计算及应用提供强有力支持。此外，英特尔和ARM的合作也意味着半导体行业集中度的提升，各种新技术的市场普及和消费者培育也将得到更好的支持，对整个行业都将起到极大的促进作用。