论文部分内容阅读
在半导体制造过程的湿处理工序中要对半导体片进行种种不同处理，为此要在最高温度接近200℃时用氢氟酸、盐酸、硝酸、硫酸、磷酸、氨、过氧化氢水溶液等药液处理。在这样荷刻的条件下，不能使用有腐蚀危险的金属材料，宜采用耐热性、耐化学品性优良的氟树脂。氟树脂中全氟树脂PFA（四氟乙烯与全氟烷基乙烯基醚共聚物）是有可与PTEE（聚四氟乙烯）匹配的最强耐化学品性、最高耐热性的氟树脂，而且PFA还可用一般熔融成型方法加工成形状复杂的成型品。因此，PFA用作半导体片托架、药液用管、接头、瓶、槽的内衬材料等，在半导体片制造中