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贴装优化问题直接关系到表面贴装工艺的效率。本文以JUKI．2010／2020贴片机为试验平台，根据该机型结构及贴装过程，把贴装优化问题的描述为最小权重匹配问题（MWMP）以及非对称旅行商（TSP）问题，构建了一种新的优化模型：把时间优化转化为距离优化，并应用启发式算法进行软件编程。通过生产企业的6块PCB板的对比实验，证明了该数学模型和算法是合理的。