论文部分内容阅读
依据近贴聚焦系列成像器件研究的需要，开展了光电阴极真空传递封接工艺研究，并且结合器件的研制对封接工艺质量进行了可靠性的考核。结果证明，用InSn合金焊料进行光电阴极真空传递封接，其工艺稳定，性能质量可靠，封接气密性成品率高。这种工艺除了用于成像器件的研究和生产外，也可用于非匹配材料的气密性封接，具有广泛的应用前景。