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介绍了用于钨双嵌入和钨栓CMP工艺的新型CMP3200^TM氧化铝浆料，测试证明，这种浆料在110nm技术节点的钨CMP工艺应用中取得了理想的效果。通过对氧化铝粒子制造工艺的有效控制，获得了可满足110nm技术节点双嵌入和栓层钨CMP工艺要求的低缺陷率，高性价比的氧化铝／硝酸铁浆料。从而在价格竞争激烈的半导体制造领域，特别是代工市场引起了业界越来越多的关注。