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SEMICON West 7月13日于美西旧金山盛大展开，主办单位SEMI(国际半导体设备材料产业协会)同步公布半导体设备资本支出(SEMI Capital Equipment Forecast)年中预测报告，预估2010年半导体设备营收将达325亿美元，为半导体设备业者捎来佳音。
报告指出，2009年因为全球景气不佳，让整体设备市场惨跌46％。但2010年设备市场将从谷底翻扬，翻倍增长104％，2011年将持续有9％的增长。从区域来看，中国台湾地区2010年采购金额增长111％，达到91.8亿美元，蝉连最大半导体设备市场，而韩国则紧追在后，北美居第三。
SEMI总裁暨执行长Stanley T.Myers表示：“半导体市场在历经两年来高达两位数的深度跌幅后，今年半导体晶圆厂和DRAMF都积极提高资本支出作出反应。而2011年的设备市场目前看来审慎乐观，我们也将视未来6个月的总体经济表现来调整预估。”
从产品类别来看，晶圆工艺各类机台是贡献设备营收最高的区块，预期2010年的晶圆制程相关设备市场将有107％的增长，达244.6亿美元；封装设备市场则预估有109％的增长，达29.5亿美元；半导体测试设备市场也将翻倍复苏。预估值为32.3亿美元。
下表列出预估市场规模，单位为10亿美元(Billion)，以及相较于去年的增长率：
报告指出，2009年因为全球景气不佳，让整体设备市场惨跌46％。但2010年设备市场将从谷底翻扬，翻倍增长104％，2011年将持续有9％的增长。从区域来看，中国台湾地区2010年采购金额增长111％，达到91.8亿美元，蝉连最大半导体设备市场，而韩国则紧追在后，北美居第三。
SEMI总裁暨执行长Stanley T.Myers表示：“半导体市场在历经两年来高达两位数的深度跌幅后，今年半导体晶圆厂和DRAMF都积极提高资本支出作出反应。而2011年的设备市场目前看来审慎乐观，我们也将视未来6个月的总体经济表现来调整预估。”
从产品类别来看，晶圆工艺各类机台是贡献设备营收最高的区块，预期2010年的晶圆制程相关设备市场将有107％的增长，达244.6亿美元；封装设备市场则预估有109％的增长，达29.5亿美元；半导体测试设备市场也将翻倍复苏。预估值为32.3亿美元。
下表列出预估市场规模，单位为10亿美元(Billion)，以及相较于去年的增长率：