【摘 要】
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在压力传感器中,半导体传感器以它体积小、灵敏度高等突出优点,遥遥居于压力传感器之首。特别是扩散型半导体压力传感器,制造方法同于IC的制造方法,它能与IC相结合,并能和IC
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在压力传感器中,半导体传感器以它体积小、灵敏度高等突出优点,遥遥居于压力传感器之首。特别是扩散型半导体压力传感器,制造方法同于IC的制造方法,它能与IC相结合,并能和IC线路制造于同一块基板上。目前日本压力传感器主要向着小型化、薄型化及特殊化、集成化、耐高温化方向发展。
In the pressure sensor, the semiconductor sensor with its small size, high sensitivity highlight the advantages, far away from the pressure sensor in the first. In particular, a diffusion-type semiconductor pressure sensor is manufactured in the same way as an IC, and can be integrated with an IC and can be manufactured on the same substrate as the IC line. At present, Japan’s pressure sensor mainly toward small, thin and specialization, integration, high temperature direction.
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