论文部分内容阅读
在当今电子加工行业,金属线键合还被大量应用于BGA封装。但随着产品集成度提高,对封装载板的线路加工精度越来越高,线路加工工艺已经由传统的减成法(Tenting)加工工艺,逐渐演变为加成法(MSAP、SAP)等。但是占有最大的市场份额的还是减成法。掌握影响成品金属线键合的印制插头顶部宽度的因素,将有助于载板供应商优化工艺参数,增大成品金属线键合的印制插头的项部宽度,降低金属线键合不良的风险。文章从数学角度,对成品金属线键合的印制插头横截面建立模型,理论计算影响其顶部宽度的因素。利用mini-tab中的因子分