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微组装是指在高密度多层电路基板上,采用微焊接和封装工艺将构成电路的各种半导体集成电路芯片或微型器件组装起来,形成高密度、高可靠的立体结构。通过对微电子组装及LTCC基板制造技术国内外发展、应用概况介绍,分析了LTCC基板材料技术、低温共烧技术等关键技术的发展方向。
微组装中的LTCC基板制造技术
【摘 要】
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微组装是指在高密度多层电路基板上,采用微焊接和封装工艺将构成电路的各种半导体集成电路芯片或微型器件组装起来,形成高密度、高可靠的立体结构。通过对微电子组装及LTCC基
【机 构】
：
太原风华信息装备股份有限公司
【出 处】
：
电子工艺技术
【发表日期】
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2008年01期
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