【摘 要】
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半导体器件发生机械应力失效的直接原因是外部应力大于器件自身强度,文章以两种典型机械应力失效产品为例,采用EMMI、SEM、OBIRCH等失效分析方法,对装配后电性能失效的TR组件
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二十四研究所
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半导体器件发生机械应力失效的直接原因是外部应力大于器件自身强度,文章以两种典型机械应力失效产品为例,采用EMMI、SEM、OBIRCH等失效分析方法,对装配后电性能失效的TR组件波控电路芯片以及温度循环、恒定加速度试验后失效的大电流低压差线性调整器产品,进行了失效原因分析,定位出两个产品的故障点,分析其失效原因。通过两个案例故障现象,结合机械应力的特点,总结出机械应力引起芯片失效的典型故障表现形式。
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