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为保证Sn-Sb-Cu-Ni合金及焊点在低温环境下使用可靠性,将SnSb 4.5CuNi合金焊料和焊点在25,-10,-20,-60℃恒温环境中进行储存565天后,考察了不同温度下SnSb 4.5CuNi合金微观组织形貌、物相、密度、电导率、抗拉强度和塑性的变化,通过纳米压痕法测量SnSb 4.5CuNi/Cu焊点界面过渡层Cu6Sn5金属间化合物（IMC）的硬度和弹性模量,对焊接接头进行抗拉强度、剪切强度和低周疲劳测试。结果表明：合金主要由SbSn和β-Sn组成,低温处理565天后合金组织形貌逐渐转变为