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应用差示扫描量热分析仪，测量了3种粒径中空玻璃微珠（HGB：TK10、TK35和TK70）填充聚丙烯（PP）复合材料的结晶性能。结果表明，当HGB体积分数（φf）小于5%时，复合材料的结晶度有所下降；随着φf的增加，PP/TK70复合体系的结晶度上升，而PP/TK35体系则继续减小，当φf为10%时，复合体系的结晶度随着HGB粒径的增加而显线性函数形式提高。