基于PIC单片机的红外测温系统设计与仿真

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为实现胶粘剂固化温度的精确测控,基于PIC16F877A单片机和红外测温传感器OPTC设计了胶粘剂微波固化温度的测控系统及其C语言驱动程序。红外测温信号由单片机自带10位ADC模块进行采集,微波功率控制所需PWM方波由调节电位器所得模拟输入电压的A/D转换值控制。Proteus仿真结果表明,系统的软硬件设计正确。
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