高温热处理对PI基炭薄膜的影响

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研究了在氩气气氛的保护下,PI(聚酰亚胺)基炭薄膜在高温热处理过程中结构转变的过程和试样的若干性能与热处理温度的关系。用激光拉曼光谱和X-射衍射技术对其样品的结构参数给予了表征。实验表明,在1700℃以前样品纵、横方向处于收缩状态,1700℃至3160℃(终温)则处于伸长状态;而重量变化却在2100℃以前处于状态,2100℃以后呈增重状态;电导率由1.03×10^2S/cm(1000℃)增加到2.
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