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概况：一般连接工艺是低水平的,使多孔层植入体多孔层产生不少隐患。缺陷：一般连接工艺之所以产生隐患,是它们各自存在的缺陷,不能采用先进的举措予以克服等。应用：活性扩散焊是适用的连接工艺,有许多先进工序。结论：作者提出采用等直径的金属小球,配合以活性扩散焊工艺才能从根本上解决它引起的以应力遮挡为主的隐患。同时活性扩散焊工艺所用到的高性能钎料,其成分对人体无害。