搜索筛选:
搜索耗时0.1184秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 24 篇相符的论文内容
发布年度:
[会议论文] 作者：王晓峰,万永东,
来源：第七届中国青年农业科学学术年会 年份：2004
本文在分析山区资源和环境条件及其绿色食品产业发展现状的基础上,提出了山区发展绿色食品产业的基本思路,阐述了发展优质绿色粮食产业、绿色饮品酒业、绿色蔬菜产业、绿色保健产业和绿色畜禽产品产业五个绿色食品产业化经济群的发展模式,在保证措施上,提出了调......
[期刊论文] 作者：万永东,王大鹏,秦超,
来源：吉林农业 年份：2005
水稻无公害生产和稻田养蟹需要在水土净化、无污染的条件下进行,其生产技术要比一般水稻生产技术要求高,产品(包括水稻和河蟹)品质优良,残毒低,符合国家卫生食品标准,是一项...
[期刊论文] 作者：王大鹏,万永东,马遥,
来源：吉林农业 年份：2004
由于绿色无公害蔬菜食品所需的生产技术独特,种植环境要求严格,可使用的化学药剂品种较少,故在既要保持高产,又要改善品质的前提下,病虫害的防治就成为关键的问题....
[期刊论文] 作者：万永东,李传健,屈彦明,
来源：农业与技术 年份：2009
新农村建设中的科技服务具有服务范围广、科技层次高、技术内容新、服务主体多的特点,服务的主要形式为建设科技示范园区、培植新兴科技产业、壮大农村实用人才队伍、完善社...
[期刊论文] 作者：万永东,谭映红,王大鹏,
来源：吉林农业 年份：2004
玉米螟,属鳞翅目、螟蛾科.除青藏高原外,在我国其它地区广泛分布.玉米螟是危害玉米的重要害虫,除此之外,它还危害高粱、谷子、马铃薯、豆类和向日葵等20多种植物.玉米螟在玉...
[期刊论文] 作者：肖增民,万永东,杨剑波,
来源：中国种业 年份：2015
通过对通化地区10家种子企业调查,分析了种子经营及其财务盈亏状况,提出了市场经济下区域性种子经营管理需要采取转变经营机制、加快科技创新、搞好财务管理、加强队伍建设的...
[期刊论文] 作者：刘岩, 万永东, 张丽伟, 赵静名,,
来源：农业与技术 年份：2009
通过对通化市农民收入情况调查研究，分析农民收入基本情况和特点，提出新时期明确增收目标、增强产业化带动、构筑区域经济格局、夯实现代农业基础和建立政策扶持机制五项推进农......
[期刊论文] 作者：谭映红,万永东,郭颖,李圆圆,
来源：中国农业信息 年份：2009
建设社会主义新农村是党和国家审时度势从战略高度作出的正确决策,是落实科学发展观、构建和谐社会、统筹城乡发展、实现以工哺农、以城带乡、全面建设小康社会的重大部署,也...
[期刊论文] 作者：马遥,杨单,万永东,宫兆斌,,
来源：吉林农业 年份：2010
近年来，通化市从打造山区特色农业出发，坚持“持续、协调、健康、加快”的方针，把绿色食品产业发展融入现代农业发展全局，着力提升农产品质量安全，增强农产品市场竞争力，狠抓绿色食......
[期刊论文] 作者：张月,万永东,王大鹏,谭映红,,
来源：中国农业信息 年份：2010
一、能源是国民经济发展的基础能源是实现国民经济现代化和提高人民生活的物质基础。在经济发展正常情况下,总的能源消费量和增长速度与国民经济生产总值及其增长率成正...
[期刊论文] 作者：汪洋,莫云绮,何为,林均秀,徐玉珊,万永东,,
来源：印制电路信息 年份：2008
文章通过对BGA焊点失效实例的分析，介绍了对BGA焊接失效的分析过程与分析方法，同时得出了引起该BGA焊点失效的主要原因，展现了失效分析对BGA封装的质量控制作用。...
[期刊论文] 作者：张宣东,吴向好,林均秀,徐玉珊,万永东,赵丽,何为,,
来源：印制电路信息 年份：2009
电子产品日益向便携式发展，使得刚挠结合板的应用也扩大，如今已成为印制板工业中的研究热点。随着组装技术的提高，刚挠结合板出现了改善性设计，高密度互连成为其发展方向之一。文......
[会议论文] 作者：莫芸绮,关健,何为,何波,万永东,徐玉珊,吴向好,
来源：第八届全国印制电路学术年会 年份：2008
应用正交试验法对Plasma去钻污和PI调整去钻污工艺进行工艺参数的优化,得到了Plasma去钻污和PI调整液的最佳配比和工艺参数.并应用正交试验法对化学沉铜工艺进行了实验,得到...
[期刊论文] 作者：薛卫东,何为,王守绪,陈兆霞,张敏,陈浪,何波,万永东,
来源：实验科学与技术 年份：2010
运用实验设计方法对等离子清洗挠性印制线路板去钻污工艺参数进行了优化。结果表明，用均匀设计法进行试验，仪需试验12次便可获得实验结果，通过非回归分析即可得到凹蚀量y（μm）与CR......
[会议论文] 作者：汪洋,莫芸绮,聂昕,何波,关健,万永东,徐玉珊,吴向好,
来源：第八届全国印制电路学术年会 年份：2008
本文通过对CAF生长机理以及失效案例的分析,介绍由于CAF生长给电子产品可靠性带来的潜在风险,并且提出了控制CAF生长,提高电子产品的质量与可靠性的措施....
[会议论文] 作者：莫芸绮,何为,陈浪,林均秀,徐玉珊,万永东,吴向好,何波,
来源：2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2008
随着电子技术的蓬勃发展,挠性印制电路板的线路节距正在不断减小.当常规设备批量生产线宽/线距为0.05mm/0.05mm的精细导线图形时,其合格率也并未因生产条件受到严格控制而得到提高.本文结合实际阐述了具有自动化程度高、生产效率、合格率高的成卷式生产工艺,并......
[会议论文] 作者：赵丽,周国云,何为,林均秀,徐玉珊,万永东,吴向好,何波,
来源：2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2008
刚挠印制板向高密度互联方向发展,要求线路更细,导通孔直径更小.适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠印制板制造工艺中起着关键作用,微孔加工工艺中普遍采用激光技术.本文分析了激光微孔加工中的各影响因素,用正交试验法作对比试验,优化各因素参数,讨论......
[期刊论文] 作者：杨颖,王守绪,何为,王艳艳,吴向好,林均秀,徐玉珊,万永东,,
来源：印制电路信息 年份：2009
随着电子封装工艺的发展，越来越多的人们致力于研发更高性能、环境友好的新连接材料，以聚合物为基体的复合导电胶在电子封装领域的应用也由此越来越广泛。文章介绍了导电胶的分......
[期刊论文] 作者：杨颖,王守绪,何为,王艳艳,吴向好,林均秀,徐玉珊,万永东,,
来源：印制电路信息 年份：2004
随着电子封装工艺的发展,越来越多的人们致力于研发更高性能、环境友好的新连接材料,以聚合物为基体的复合导电胶在电子封装领域的应用也由此越来越广泛.文章介绍了导电胶的...
[会议论文] 作者：龙发明,周国云,王守绪,何为,林均秀,徐玉珊,万永东,张宣东,何波,
来源：2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2008
本文报道了一种新型PCB蚀刻液的研制,该蚀刻液以硝酸为主蚀刻剂,同时加入了硫酸、加速剂等为辅助成分.通过正交实验对蚀刻液的组成、使用条件进行了优化,获得了与之适应的PCB蚀刻工艺条件,硝酸3.454mol·dm-3、硫酸2.160mol·dm-3、添加剂Ⅰ20.0g·dm-3、添加剂......
相关搜索：
