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[会议论文] 作者：莫芸绮[1]关健[2]何为[1]何波[2]万永东[2]徐玉珊[2]吴向好[2],
来源：第八届全国印制电路学术年会 年份：2008
应用正交试验法对Plasma去钻污和PI调整去钻污工艺进行工艺参数的优化,得到了Plasma去钻污和PI调整液的最佳配比和工艺参数.并应用正交试验法对化学沉铜工艺进行了实验,得到...
[会议论文] 作者：赵丽[1],周国云[1],何为[1],林均秀[2],徐玉珊[2],万永东[2],吴向好[2],何波[2],
来源：2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2008
刚挠印制板向高密度互联方向发展,要求线路更细,导通孔直径更小.适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠印制板制造工艺中起着关键作用,微孔加工工艺中普遍采用激光技术...
[会议论文] 作者：莫芸绮[1],何为[1],陈浪[2],林均秀[2],徐玉珊[2],万永东[2],吴向好[2],何波[2],
来源：2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2008
随着电子技术的蓬勃发展,挠性印制电路板的线路节距正在不断减小.当常规设备批量生产线宽/线距为0.05mm/0.05mm的精细导线图形时,其合格率也并未因生产条件受到严格控制而得...
[会议论文] 作者：龙发明[1],周国云[1],王守绪[1],何为[1],林均秀[2],徐玉珊[2],万永东[2],张宣东[2],何波[2],
来源：2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2008
本文报道了一种新型PCB蚀刻液的研制,该蚀刻液以硝酸为主蚀刻剂,同时加入了硫酸、加速剂等为辅助成分.通过正交实验对蚀刻液的组成、使用条件进行了优化,获得了与之适应的PCB...
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