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[学位论文] 作者：严贵生,
来源：同济大学 年份：2019
消除贫困、改善民生、实现共同富裕，是社会主义的本质要求。中共十八大以来，习近平总书记提出了一系列关于我国扶贫开发的新思路、新要求、新理论，指导中国扶贫开发事业取得了巨大成就。2015年11月27日，习近平总书记在中央扶贫开发工作会议上指出：可以建立第三方评估......
[期刊论文] 作者：严贵生,蔡颖,闫海新,
来源：新技术新工艺 年份：2004
提出了智能化人机混合工艺决策CAPP系统的模型.该系统提供了特征检索式、基于实例式、智能决策式、交互式4种工艺设计方法供用户选择使用,并从系统模型,零件特征信息描述,工...
[期刊论文] 作者：严贵生,董芸松,王修利,,
来源：电子工艺技术 年份：2014
热风返修台采用非接触热风对流热传递方式，加热系统包括底部加热、顶部加热和局部加热，适于表贴器件返修；目前，QFP、FP和3D类器件返修多采用热风枪加热，待引腿焊点融化后，将器件取......
[期刊论文] 作者：丁颖,吴广东,王修利,严贵生,,
来源：宇航材料工艺 年份：2015
分别使用62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb共晶焊料焊接模拟式太阳敏感器硅光电池电极,通过力学试验和加速热循环试验,对比分析了两种焊料形成的焊点性能和显微组织结构。研究表明,...
[期刊论文] 作者：严贵生,董芸松,王修利,吴广东,,
来源：航天制造技术 年份：2014
针对航空插头的返修，使用热风返修台进行其中解焊和除锡过程的工艺研究。试验结果表明，本文探索出的工艺可以实现航空插头的解焊及除锡；解焊、除锡后不会对金属化孔造成损伤，不影......
[期刊论文] 作者：王修利,丁颖,严贵生,杨淑娟,,
来源：航天制造技术 年份：2013
介绍了汽相再流焊的主要工艺特点，分析了汽相再流焊片式元件容易立碑的原因及控制方法，并对温度曲线加热因子与金属间化合物层厚度和焊点组织的关系进行了研究。...
[期刊论文] 作者：王修利,丁颖,严贵生,杨淑娟,,
来源：电子工艺技术 年份：2013
汽相再流焊具有加热效率高,温度均匀性好,加热不受元器件物理结构和几何形状限制等优点,但是汽相再流焊更容易引发立碑缺陷是每个用户必须面对的问题。结合汽相再流焊的工艺...
[期刊论文] 作者：吴广东,李迎,丁颖,王修利,严贵生,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
以挠性板和儿CC陶瓷封装器件为研究对象,从焊接辅助工装设计、器件焊接方法、器件固封、环境试验和金相分析等方面研究了以STAR1000图像传感器为代表的儿CC陶瓷封装器件在挠...
[期刊论文] 作者：吴广东,任江燕,王修利,严贵生,丁颖,,
来源：电子工艺技术 年份：2016
采用不同的固封方式,验证了航天用CQFP封装器件在严苛力学条件下的抗振效果,并通过热循环试验表明了不同胶黏剂由于热膨胀系数的差异对焊点产生的影响。力学试验表明,使用灌...
[期刊论文] 作者：李宾,王鑫华,董芸松,严贵生,丁颖,
来源：电子工艺技术 年份：2018
Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、In50Pb50、Pb88Sn10Ag2焊料在不同温度下进行拉伸试验,应变速率10-3/s。在室温下,Sn62Pb36Ag2焊料的拉伸断裂强度最高,为48.2MPa。随着温度下降,Sn63...
[期刊论文] 作者：严贵生,杨淑娟,王修利,丁颖,张彦召,,
来源：航天制造技术 年份：2014
阐述了选择性波峰焊技术的特点,并研究了选择性波峰焊的主要工艺参数。选择了试验板进行焊接,通过优化焊接工艺参数,可以有效避免焊点桥连、拉尖等缺陷的产生,对焊点进行X-Ra...
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