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[期刊论文] 作者:乔中辰,汪佳颖,何文文,, 来源:中国集成电路 年份:2013
圆片级封装(Wafer Level Package)是近期快速崛起的创新性先进封装工艺。因其适应消费性电子产品对轻薄短小特性的需求,故而被市场广泛接受和推崇。本文将会介绍WLP的工艺流...
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