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[学位论文] 作者:仇风神,, 来源:中南大学 年份:2012
本文主要工作是使用MP/MB红外测温仪对键合机加热台和叠层芯片结构表面进行测试。红外测温仪最小测量目标为Φ0.6mm,单层芯片尺寸为4mm×2mm×0.24mm(长×宽×高)。先设定加...
[期刊论文] 作者:仇风神,韩雷,, 来源:中国机械工程 年份:2012
实验使用MP/MB红外测温仪对加热台及叠层芯片的结构表面进行测试,对所获得的温度数据用Matlab软件进行处理分析。红外测温仪最小测量目标为Ф0.6mm,单层芯片尺寸为4mmx2mm×0...
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