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[期刊论文] 作者：何亭融,曲绍宁,尹训茜,
来源：绝缘材料 年份：2020
环氧树脂(EP)是常用的电子封装材料,向环氧树脂中添加高导热氮化硼(BN)填料是提高环氧树脂复合材料热导率的有效方法之一。本文介绍了电子封装用环氧树脂基复合材料的导热机...
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