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[学位论文] 作者：冀林仙,,
来源：电子科技大学 年份：2016
功能化、集成化、小型化和高可靠性的电子信息产品要求作为搭载元器件、功能模块以及芯片实现电气互连的印制电路板向高密度化、高可靠性方向发展。高密度互连印制电路板的线...
[期刊论文] 作者：冀林仙, 马钰凯,
来源：运城学院学报 年份：2022
采用有限元分析方法构建集成芯片的PCB散热模型，探讨了对流方式、空气对流系数、导热层材料对PCB散热性能的影响。结果表明，与自然对流方式相比，强制对流作用下，PCB表面温度更早趋于稳定。加大空气对流系数有利于提高PCB散热性能。PCB热设计时，嵌入金属-非金属相结合......
[期刊论文] 作者：苏世栋,冀林仙,
来源：电子元件与材料 年份：2018
盲孔填铜作为高密度互连印制电路板制造的关键技术,其填铜性能一直是电镀铜研究的热点。采用多物理场耦合的有限元方法讨论了印制电路盲孔填铜过程,探讨了镀液流场、电镀添加...
[期刊论文] 作者：苏世栋,冀林仙,
来源：电子元件与材料 年份：2017
采用多物理场耦合方法构建了电感线圈电镀铜模型,通过有限元分析获得了电感线圈电镀铜过程中铜离子浓度分布、线圈表面电流密度与镀层分布状况,探讨了象形阳极与阴阳极距离对...
[期刊论文] 作者：冀林仙,史晓滨,,
来源：煤气与热力 年份：2009
介绍了微胶囊相变材料的特点、相变机理及在储热领域的应用，展望了微胶囊相变材料的发展前景。...
[期刊论文] 作者：冀林仙,史晓滨,,
来源：现代农药 年份：2007
以水为介质,脲醛树脂为壁材,用原位聚合法制备了氯氰菊酯微胶囊水悬浮液。为提高悬浮液的稳定性,在制备工艺过程中加入助剂,实验考察了各种助剂混配及其配比用量对悬浮液悬浮...
[期刊论文] 作者：冀林仙,王翀,王守绪,何为,,
来源：化学教育 年份：2015
针对应用电化学课程理论性强、应用性广的特点,以电镀铜章节的教学为例,讨论了数值模拟方法在应用电化学课程教学中的应用。该方法能够将电化学工程中常用的重力场、流场等与...
[期刊论文] 作者：冀林仙,史晓滨,郑保忠,,
来源：山西化工 年份：2006
用原位聚合法设计L9（3^4）正交实验制备脲醛树脂微胶囊，讨论了助剂用量和乳化速度对微胶囊水悬浮液稳定性的影响，得到了制备稳定性较好的脲醛树脂微胶囊的工艺参数。...
[期刊论文] 作者：冀林仙,史晓滨,郑保忠,,
来源：农业与技术 年份：2009
通过微胶囊水悬液中加入助剂的方法,提高了脲醛树脂微胶囊悬浮液的悬浮稳定性,考察了几种助剂及其用量对微胶囊悬浮性的影响。实验结果表明,助剂十二烷基硫酸钠（SDS）、海藻酸钠......
[期刊论文] 作者：冀林仙,石敏先,隆泉,郑保忠,,
来源：材料导报 年份：2005
以水为介质,脲醛树脂为壁材,用原位聚合法制备了拟除虫菊酯微胶囊,详细讨论了反应体系pH值、系统调节剂及分散剂和反应体系浓度对微胶囊制备的影响作用机理....
[期刊论文] 作者：苏晓琴, 辛俊丽, 姜其畅, 冀林仙,,
来源：运城学院学报 年份：2008
从势能概念入手,对势能表达式及零点势能的选取、保守力与势能的关系等问题作了讨论,在给出势能曲线的基础上,重点指出势能曲线几个方面的用途。...
[期刊论文] 作者：冀林仙, 聂合贤, 苏世栋, 陈苑明, 何为,,
来源：电镀与涂饰 年份：2017
采用多物理场耦合方法建立了旋转圆盘电极（RDE）电镀酸铜的模型,分析了电解池内不同RDE转速下的流场分布与扩散层分布特征,探讨了镀铜过程中RDE的转速及尺寸对电极表面电流密度...
[期刊论文] 作者：冀林仙,张筱丹,石敏先,隆泉,郑保忠,
来源：云南化工 年份：2004
对微胶囊的控制释放机理进行了初步探讨,详细讨论了不同工艺条件下制备的尿醛树脂微胶囊的囊心随时间的缓释曲线,并通过平均粒径,膜厚,表观扩散系数等相关参数揭示了不同因素...
[期刊论文] 作者：冀林仙,王翀,王守绪,陈国琴,何为,肖定军,
来源：2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2015
伴随着多功能电子设备小型化、微细线路化的发展，作为实现PCB层与层之间的导通孔，多阶HDI层间互连的盲孔与盲孔的对接，都要求高密度、高性能的电镀铜层，在有效控制表面铜层厚度的同时还要满足盲孔导通与封装的可靠性，因此微盲孔内镀铜厚度要尽量甚至要将盲孔填平。但......
[期刊论文] 作者：冀林仙，王翀，王守绪，陈国琴，何为，肖定军，JILin-xi,
来源：印制电路信息 年份：2015
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[期刊论文] 作者：冀林仙,苏世栋,聂合贤,陈苑明,何为,艾克华,李清华,
来源：2017春季国际PCB技术信息论坛 年份：2017
采用恒电流(GM)电化学方法研究了电镀铜添加剂的相互作用及其对铜沉积的影响,讨论了添加剂在电极表面吸附的时间与速度依赖效应.借助多物理场耦合平台,建立了高厚径比通孔电镀铜模型,探讨了不同镀液流动方式下高厚径比通孔铜电沉积特征,获得了与实验一致的结论.......
[期刊论文] 作者：冀林仙，苏世栋，聂合贤，陈苑明，何为，艾克华，李清华，JIL,
来源：印制电路信息 年份：2017
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[会议论文] 作者：冀林仙[1]王翀[1]王守绪[1]陈国琴[1]何为[1]肖定军[2],
来源：2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2015
伴随着多功能电子设备小型化、微细线路化的发展，作为实现PCB层与层之间的导通孔，多阶HDI层间互连的盲孔与盲孔的对接，都要求高密度、高性能的电镀铜层，在有效控制表面铜层厚度的......
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