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[期刊论文] 作者：刘尧葵,徐勋,唐幸儿,,
来源：中小企业管理与科技(下旬刊) 年份：2009
本文论述了挠性线路板技术的现状，由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用，使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道。指出现有挠性电路板的制造技术是......
[期刊论文] 作者：刘尧葵,徐勋,唐幸儿,,
来源：印制电路信息 年份：2009
文章论述了挠性电路板技术的现状,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,使挠性电路板的生产走上了可量产化的轨道。指出现有挠性电路板的制造技术...
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