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[期刊论文] 作者：寻瑞平, 白会斌, 敖四超, 刘百岚,,
来源：印制电路信息 年份：2016
本文从印制电路板钻孔用盖板材料的作用出发,介绍了目前市场上几种重要盖板产品的特性及其研究现状,并对未来盖板材料的发展进展望。...
[期刊论文] 作者：刘百岚,寻瑞平,钟宇玲,敖四超,,
来源：印制电路信息 年份：2016
优化生产工艺流程,提高生产效率、降低生产成本是企业生产管理的永恒课题。文章应用程序分析法对印制电路板钻孔工序的工艺流程进行了研究,提出了作业流程的改进方案。结果显...
[期刊论文] 作者：寻瑞平,刘百岚,敖四超,钟宇玲,,
来源：印制电路信息 年份：2016
印制电路板上集成的功能元件数越来越多,高多层大载流厚铜印制板成为未来线路板行业的一个重要发展趋势。本文通过介绍一款整体36层不对称结构的高多层大载流厚铜印制板产品...
[期刊论文] 作者：张义兵, 寻瑞平, 刘百岚, 敖四超, 钟宇玲,,
来源：印制电路信息 年份：2016
在沉镍金工艺中,受设备、环境以及人员等因素的影响,沉镍金板容易出现上锡不良等问题。利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对沉金板上锡不良问题进行了分析探讨。结果发现:上锡不...
[期刊论文] 作者：白会斌,寻瑞平,刘百岚,敖四超,钟宇玲,,
来源：印制电路信息 年份：2016
文章从PCB孔金属化的基本原理出发,利用正交实验法分析了孔壁凹坑问题形成的原因,探讨了预防孔壁凹坑的有效措施,并通过小批量生产验证了改善措施的可行性。...
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