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[期刊论文] 作者：刘眉存,
来源：电子元器件应用 年份：2002
介绍环氧树脂在电子工业中应用于封装和灌封的优缺点，环氧树脂的改性及实现环氧封装料低应力化的几种方法，并对改性后封装料的性能和机械性能作了说明。...
[会议论文] 作者：刘眉存,胡圣,吴生虎,
来源：2005第十一届全国可靠性物理学术讨论会 年份：2005
本文介绍了国内外电子元器件破坏性物理分析(DPA)的现状,从中总结了DPA工作的效果,并对几类特殊电子元器件在DPA中存在的问题作了介绍,对更好地全面开展电子元器件DPA工作有...
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