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[学位论文] 作者：刘运吉,,
来源：长春理工大学 年份：2004
在当前经济全球化趋势逐渐转向知识经济时代发展的宏观背景下,加剧了各行业内企业的竞争态势,对于企业发展的模式也带来了新一轮的挑战。企业发展中,需要通过有效的管理提高...
[学位论文] 作者：刘运吉,
来源：桂林电子科技大学 年份：2005
在传统锡铅焊料中,铅是有毒元素,另外,锡铅焊料也不能满足细间距的要求,取代锡铅焊料是发展的必然趋势。目前,取代锡铅焊料的两种方案是无铅焊和导电胶。本文主要研究导电胶...
[会议论文] 作者：朱爱兰,李宝才,刘运吉,
来源：2009中国高端SMT学术会议 年份：2009
SAC(3％～4％Ag)、SnCu无铅合金为无铅切换之初行业广泛推荐采用的无铅合金。其中SMT工艺主要采用SAC合金，波峰焊工艺主要采用SnCu、SAC合金。近几年来，随着无铅产品的切换和规模生产，这些合金的应用出现了一些问题，如SnCu合金润湿性能差、组装质量低，SAC合金抗跌落性能差......
[期刊论文] 作者：郝秀云,杨道国,秦连城,刘运吉,
来源：电子元件与材料 年份：2005
封装材料的热疲劳失效是封装器件失效的主要原因之一.对在微电子封装中应用很广的环氧模塑封装材料进行了常温和高温下的拉伸、疲劳实验.基于以疲劳模量作为损伤因子的疲劳寿...
[期刊论文] 作者：刘运吉, 杨道国, 秦连城, 张旭, 李宇君,,
来源：电子元件与材料 年份：2005
用四点探针法的原理设计了一种测试导电胶电阻的新方法。研究了固化温度、时间及导电胶层厚度对导电胶固化后导电性的影响。结果表明:夹具经预热导电胶,在80~140℃固化较好;...
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