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[期刊论文] 作者：匡泰安,
来源：汽车电器 年份：1991
据一篇题为“美国非娱乐汽车电子市场”的报告透露,美国的汽车电子市场正在迅速发展,今后四年市场销售额将会增加近30亿美元。去年市场销售总额为50.6亿美元。预计,1994年市...
[期刊论文] 作者：匡泰安,
来源：电子元件与材料 年份：1991
介绍表面组装用卷带的材料、性能、几何尺寸、热熔焊接、测试及存在的使用问题,为载带和盖带设计提供重要依据。表面组装用卷带应具备防静电、防污染和适应元器件快速组装三...
[期刊论文] 作者：匡泰安,
来源：汽车电器 年份：1990
介绍了国内外汽车电子产品的发展概况、国外汽车电子控制技术概况、汽车电子产品的特点及我国汽车电子技术发展存在的问题和建议。...
[期刊论文] 作者：匡泰安,
来源：半导体技术 年份：1988
日本Sumitomo电产业研制了一种由InAs分子层交替生长成的超晶格材料.由于InAs与GaAs的晶格尺寸不同,使它们有机地生长在一起匀称地形成层不是一件容易的事.Sumitomo研制成的...
[期刊论文] 作者：匡泰安,
来源：电子工业专用设备 年份：1988
据报道,英国Wayne Kerr Darum有限公司86年推出了Artworker3000型印刷电路板32位计算机辅助设计系统。 该系统采用最新软、硬件技术成果,内存容量比Artworker2000型增大了两...
[期刊论文] 作者：匡泰安,
来源：电子元件与材料 年份：1989
SOT-223分立半导体器件封装方式是飞利浦新近推出的一种表面安装用封装形式。 SOT-223尺寸为6.5mm×3.5mm×1.7mm,外形见图。该封装可容纳最大2.5mmSOT-223 discrete semi...
[期刊论文] 作者：匡泰安,
来源：电子元件与材料 年份：1989
Xetel公司充分利用印制板空间,采用表面安装元器件,在35.56cm×50cm的印制板上组装成128兆位存贮器。 这块存贮器板上组装了1152个J形引线SO封装的1兆位DRAM、SO封装的高速T...
[期刊论文] 作者：Allen.,K,匡泰安,
来源：电子工业专用设备 年份：1990
本文介绍了一种被证实能指导你完成机器特征和性能指标综合评价的方法。...
[期刊论文] 作者：Kevin Allen,匡泰安,
来源：电子工业专用设备 年份：1990
本文介绍了一种被证实能指导你完成机器特征和性能指标综合评价的方法。This article presents a methodology that has been shown to guide you through the comprehensi...
[期刊论文] 作者：张金萍,匡泰安,
来源：电世界 年份：1992
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[期刊论文] 作者：匡泰安,张金萍,
来源：电世界 年份：1993
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[期刊论文] 作者：周得时,匡泰安,段立安,
来源：电子工业专用设备 年份：1987
美国GCA公司在中国成立技术服务中心 1987年10月30日至31日,中国电子进出口总公司(CEIEC)与美国GCA公司在北京联合召开CEIEC—GCA技术服务中心成立大会。参加大会的有GCA公...
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