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[学位论文] 作者：卢会湘,
来源：天津大学 年份：2008
本文采用原位合成技术成功制备了低密度O’-Sialon复相陶瓷。从影响新相合成的角度出发,借助X射线衍射（X-ray diffraction, XRD）和扫描电子显微镜（scanning electron microscopy...
[期刊论文] 作者：卢会湘, 陈磊, 刘瑶,,
来源：电子工艺技术 年份：2014
丝网印刷是LTCC技术中导体图形制作的关键工艺,印刷网版的质量直接决定了丝印线条的好坏。介绍了LTCC印刷网版制作的工艺流程,对其关键工艺步骤进行了分析研究,并给出了网版...
[期刊论文] 作者：胡进,卢会湘,程凯,,
来源：电子与封装 年份：2010
外壳对于电路而言,在起到机械支撑和环境保护作用的同时,需要将输入/输出信号和电源/地通过封装上的引线实现芯片与外部电子系统的互连。外壳设计与工艺往往影响着被封装系统...
[会议论文] 作者：卢会湘,胡进,王子良,
来源：2010年全国半导体器件技术研讨会 年份：2010
功率模块以及集成电力电子模块(integratecl powerelectronics module,IPEM)的发展带动直接敷铜(direct bonded copper,DBC)基板技术的迅猛发展。详细介绍了DBC基板技术的技...
[期刊论文] 作者：严英占, 唐小平, 卢会湘,,
来源：电子工艺技术 年份：2014
根据双面腔LTCC基板的结构特点,对其进行了分类.在介绍LTCC带腔基板的加工制造流程基础上,阐述了双面腔LTCC基板制造的三种方案.结合实验测试结果,对比分析了每个方案的优缺...
[期刊论文] 作者：卢会湘,严英占,唐小平,,
来源：电子机械工程 年份：2014
LTCC基板烧结过程中的烧结收缩率和收缩不均匀性极大地浪费了材料的使用空间,并影响到了电路图形的对位加工精度,限制了LTCC在高密度模块组件中的应用。文中介绍了目前零收缩...
[期刊论文] 作者：唐小平, 卢会湘, 严英占,,
来源：电子与封装 年份：2019
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现电子设备小型化、高密度集成化的主流技术手段,可适用于耐高温、耐受恶劣环境下的特性要求。介绍了LTCC差分电容式加速度计结构,敏感质量块和4...
[期刊论文] 作者：严英占,唐小平,卢会湘,
来源：电子与封装 年份：2014
LTCC单膜层内置腔在电容式传感器、微流系统等领域有重要应用，是3D—LTCC在微系统领域应用的典型结构类型。首先论述了目前实现内置腔制造的主流技术——牺牲层技术，并结合实验......
[期刊论文] 作者：唐小平, 张晨曦, 卢会湘, 严英占,,
来源：电子工艺技术 年份：2019
低温共烧陶瓷技术是实现电子设备小型化和高密度集成化的主流封装/组装集成技术,产品可适用于高温等条件下的恶劣环境。讨论了微机械LTCC基加速度计中悬臂微梁的制造方案,剖...
[期刊论文] 作者：卢会湘,陈磊,唐小平,严英占,,
来源：电子与封装 年份：2016
网版清洗是LTCC加工过程中一道重要的工序,它对LTCC产品中通孔和线条图案精度和连通可靠性起着极为重要的作用。特别是在网版再次使用过程时,只有将网版图案和丝网网孔中的金...
[期刊论文] 作者：卢会湘,严英占,唐小平,明雪飞,,
来源：电子与封装 年份：2016
电子电路曲面结构对于实现结构功能一体化有重要应用意义。针对LTCC多层电路基板,提出了一种曲面结构基板的加工制造方法。介绍其制造中曲面结构导体制作、曲面结构成形、曲...
[期刊论文] 作者：季惠明,卢会湘,郝晓光,吴萍,
来源：硅酸盐学报 年份：2007
介绍了1种采用煅烧-沥滤工艺从粉煤灰中提取氧化铝（Al2O3）的新方法。以碳酸钠（Na2CO3）为活化剂,在900℃下煅烧,使粉煤灰中惰性的Al2O3转变成活性的可以溶出的铝盐。选用硫酸（H2SO4......
[期刊论文] 作者：段龙帆,卢会湘,刘瑶,严英占,
来源：电子与封装 年份：2021
通信装备的集成化和小型化,对低温共烧陶瓷(LTCC)基板集成度和精度提出了更高的要求,互连通孔和基板线条也由原来的100μm需要缩小到50μm。由于国内常规LTCC电路可实现的最细线条宽度一般在100μm左右,为了提高工艺能力,有必要对影响线条精度的关键参数开展正......
[期刊论文] 作者：党元兰,赵飞,唐小平,严英占,卢会湘,,
来源：电子工艺技术 年份：2015
LTCC电路加工过程复杂,影响产品质量的因素众多。从加工工艺流程入手,对LTCC电路加工过程中工艺性审查、CAM处理、网版制作、丝网印刷、叠片、层压、烧结、划片等工序的质量...
[期刊论文] 作者：季惠明,LU Huixiang,卢会湘,郝晓光,吴萍,,
来源：城市道桥与防洪 年份：2007
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生、测量监控等方面人手,介绍了S226海滨大桥...
[期刊论文] 作者：唐小平,朱政强,卢会湘,李攀峰,严英占,,
来源：电子工艺技术 年份：2015
LTCC在实现模块/器件轻量化和小型化方面具有优异性能。目前常用生瓷带厚度通常为百微米左右,采用超薄LTCC生瓷带不仅可以实现大容值电容,而且对于进一步缩小组件体积具有重...
[期刊论文] 作者：田玉,李莉莎,卢会湘,唐小平,严英占,赵飞,
来源：数码设计（上） 年份：2020
InCAM处理软件具有极强的版图编辑能力,是LTCC基板前期制造的基础,因其强大可编辑的自动化脚本能调用而被广泛应用.一个完整的LTCC版图利用InCAM软件做前期制造处理时除了需...
[期刊论文] 作者：张义川,缪旻,方孺牛,唐小平,卢会湘,严英占,金玉丰,
来源：传感技术学报 年份：2016
低温共烧陶瓷（LTCC）技术是实现电子设备小型化、高密度集成化的主流封装/组装集成技术,可适用于耐高温、耐受恶劣环境下的特性要求。报道了以LTCC为结构材料设计、制作的一种ME...
[期刊论文] 作者：张义川,缪旻,方孺牛,唐小平,卢会湘,严英占,金玉丰,,
来源：传感技术学报 年份：2016
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现电子设备小型化、高密度集成化的主流封装/组装集成技术,可适用于耐高温、耐受恶劣环境下的特性要求。报道了以LTCC为结构材料设计、制作的一种...
[期刊论文] 作者：党元兰,赵飞,唐小平,梁广华,卢会湘,严英占,刘晓兰,,
来源：电子工艺技术 年份：2016
LTCC厚薄膜混合基板的加工工序较多,过程复杂,层压、烧结及随后的研磨和抛光工艺对其平整度和粗糙度有较大的影响。研磨抛光后基板的清洗、烘干和溅射工艺影响金属膜层与基板...
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