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[学位论文] 作者：史洪宾,,
来源： 年份：2010
随着欧盟有害物质限制(Restriction of Hazardous Substances,简称RoHS)指令和我国《电子信息产品污染防治管理办法》的实施,电子产品已全面进入无铅时代,薄型球栅阵列(Thin...
[期刊论文] 作者：史洪宾,蔡琳,吴金昌,,
来源：电子元件与材料 年份：2011
对使用了8种粘结材料的12mmSAC305薄型球形栅格阵列(CTBGA)封装组件进行了热循环测试。结果显示,所有的粘结材料都降低了组件的热循环可靠性。具有较低线(热)膨胀系数,较高玻...
[期刊论文] 作者：史洪宾,吴金昌,章晶,,
来源：印制电路信息 年份：2009
应变测量由于它的众多优点在电子产品可靠性领域的应用越来越广泛，但电阻应变片的类型繁多，功能各异，以至于使用者很难找到满足自己测试目的和测试环境的应变片。文章提出的选用......
[期刊论文] 作者：史洪宾, 汪瑞, 华昕培,,
来源：中国水运 年份：2017
本文介绍了目前长江流域上、中、下游典型水域的水上交通形势,对长江上、中、下游典型水域(重庆段、武汉段、芜湖段)2012-2016年期间水上交通安全相关数据(水上交通安全事故...
[期刊论文] 作者：史洪宾,吴金昌,钱原贵,,
来源：电子元件与材料 年份：2011
采用印制电路板级集成电路进行剪切试验,对比了十组使用不同粘结材料及不同点胶方式的薄型球栅阵列封装（TCBGA）组件和一组未使用粘结材料的组件的剪切特性。结果表明,这些粘结......
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