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[学位论文] 作者：向伟玮,,
来源：中国科学技术大学 年份：2010
在微纳米加工技术中,微等离子体不但继承了宏观等离子体刻蚀速率高,方向性好,可刻蚀材料广泛,材料选择性突出等优良特性,还可实现无掩膜直写式局部刻蚀,甚至可以进行非平面表...
[期刊论文] 作者：向伟玮,
来源：电子工艺技术 年份：2021
微系统技术是突破摩尔定律极限的重要解决途径之一,受到广泛关注.微系统的实现途径有SoC、SiP和SoP三个层级,其中SiP和SoP以其灵活性和成本优势成为近期最具应用前景的微系统...
[期刊论文] 作者：郝继山,向伟玮,
来源：电子工艺技术 年份：2018
微系统已经成为电子产品和技术发展的重要方向之一,其核心实现路径是三维异质异构集成,受到国内外广泛关注。三维异质异构集成是从芯片到系统的技术桥梁,解决从1μm到10μm尺...
[期刊论文] 作者：杨德华,向伟玮,
来源：光学技术 年份：2005
提出了一种摆臂式三点光学镜面支撑系统,分析了其结构原理和工作性能,给出了实现的方法和制造工艺。该支撑系统具有结构简单、刚度恒定以及无附加温度应力等特点,可用于中小...
[期刊论文] 作者：向伟玮,张继帆,董东,卢茜,王辉,,
来源：电子工艺技术 年份：2016
针对微系统技术和产品发展的需求,通过模拟仿真设计保证了BGA在0.5~20.0 GHz范围内具有良好的宽带射频信号传输性能,并通过样件实测验证单个BGA的传输损耗和驻波比可以控制在...
[期刊论文] 作者：廖承举, 王辉, 向伟玮, 赵鸣霄,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
随着电子装备朝着多功能、高性能方向发展的同时,硬件还要变轻、变小,成本还要更低,其内部模块/组件集成密度要求不断提升,传统的平面混合集成密度已接近极限,三维异质异构集...
[期刊论文] 作者：王辉,向伟玮,陆吟泉,刘志辉,,
来源：电子工艺技术 年份：2016
随着电子装备向小型化、轻量化和多功能化方向发展,其内部电子部件/组件集成密度要求不断提升,传统的2D集成密度已接近极限,2.5D/3D集成必将成为新一代电子部件/组件的主流形...
[期刊论文] 作者：向伟玮,张剑,卢茜,李阳阳,董乐,
来源：电子与封装 年份：2021
硅基微流道散热技术可以实现每平方厘米数百瓦的高效散热能力。开发了硅基微流道散热器,实现了600 W/cm2以上的高效散热能力。硅作为半导体材料,会影响微波功率芯片的接地性能。通过对硅基微流道散热器进行整体金属化处理,可使其满足宽带微波收发组件的应用要求......
[会议论文] 作者：向伟玮,文莉,张秋萍,刘勇,褚家如,
来源：中国微米纳米技术学会第十一届学术年会 年份：2009
在硅微纳加工技术中，几何约束下单晶硅应力非均匀氧化有着广泛应用，例如高深宽比AFM针尖锐化工艺；高精度纳米点、线及复杂结构制造工艺等。在微等离子体无掩模刻蚀加工研究中，等......
[期刊论文] 作者：卢茜,张剑,王文博,董乐,向伟玮,
来源：中国电子科学研究院学报 年份：2021
玻璃材料具有良好的射频传输特性和可加工性,在先进封装领域获得广泛关注。文中针对宽带射频领域对于三维封装的需求,研究了玻璃转接板加工以及玻璃基三维堆叠工艺,测试了玻璃堆叠结构的射频性能。在此基础上将射频芯片嵌入在由玻璃转接板和转接框形成的空腔内,......
[会议论文] 作者：向伟玮,文莉,王海,张秋萍,褚家如,
来源：中国微米纳米技术学会第十一届学术年会 年份：2009
微纳米加工中，等离子体刻蚀技术因具有高刻蚀速率、良好的方向性和材料选择性等优势得到了广泛应用。但传统的刻蚀加工中，等离子体作用于整个样品表面，需要复杂且昂贵的掩膜来得到特定图形或结构。而将尺度微型化的微等离子体，除继承了宏观等离子体的优良特性外，还可......
[期刊论文] 作者：张剑,卢茜,叶惠婕,赵明,向伟玮,曾策,
来源：电子工艺技术 年份：2021
使用瞬态测量界面热阻的方法,分别研究了金锡共晶、纳米银浆半烧结和纳米银浆烧结等集成工艺对功率芯片散热性能的影响,证实了纳米银浆烧结工艺具有更低的界面热阻(0.215 K/W),是最优的低热阻集成工艺。在此基础上,结合X-ray成像方法和扫描电子显微成像方法,解......
[期刊论文] 作者：向伟玮,文莉,刘勇,张秋萍,何利文,褚家如,,
来源：纳米技术与精密工程 年份：2011
在微等离子体无掩模加工研究中,单晶硅在分布应力作用下的非均匀氧化现象决定了采用各向同性刻蚀得到氧化硅空心针尖纳米孔的可行性和可靠性.以V型槽为对象,研究了单晶硅在槽...
[期刊论文] 作者：李阳阳,张晏铭,张继帆,董乐,向伟玮,徐榕青,
来源：中国电子科学研究院学报 年份：2021
宽带射频SiP中包含不同功能基板、金丝金带级联、射频类同轴互连等工艺传输单元,这些传输单元的结构要素及其工艺容差对组件的宽带性能影响较大,但在理想的射频链路仿真往往被忽略,导致实测与仿真设计值偏差较明显。针对此问题,文中通过电磁仿真优化、射频性能......
[期刊论文] 作者：文莉,向伟玮,张秋萍,王海,何利文,褚家如,,
来源：纳米技术与精密工程 年份：2011
设计了一种用于微等离子体无掩膜刻蚀加工的微悬臂梁探针结构,即将微等离子体放电器集成在SiO2悬臂梁探针端部的空心针尖上,等离子体从针尖处的纳米孔导出,以实现高精度、高...
[期刊论文] 作者：张秋萍,文莉,向伟玮,曾洪江,何利文,褚家如,
来源：真空科学与技术学报 年份：2004
研究了一种应用于微放电器的聚酰亚胺绝缘材料的工艺及性能.分析了聚酰亚胺制备过程中 亚胺化程度以及图形化过程中反应离子刻蚀功率、气体流量、气体成分、清洗等因素对于薄...
[会议论文] 作者：文莉,向伟玮,张秋萍,王海,曾鸿江,褚家如,
来源：中国微米纳米技术学会第十一届学术年会 年份：2009
微小等离子体(微放电)具有尺度小，功耗低、密度高以及可在较高的气压下工作等优点，将其作为微等离子体源用于材料表面的无掩膜刻蚀加工，具有很好的应用潜力而得到各国学者的广泛......
[会议论文] 作者：向伟玮[1]文莉[1]王海[2]张秋萍[1]褚家如[1],
来源：中国微米纳米技术学会第十一届学术年会 年份：2009
微纳米加工中，等离子体刻蚀技术因具有高刻蚀速率、良好的方向性和材料选择性等优势得到了广泛应用。但传统的刻蚀加工中，等离子体作用于整个样品表面，需要复杂且昂贵的掩膜来得......
[期刊论文] 作者：张剑,卢茜,向伟玮,李阳阳,徐诺心,罗建强,束平,蒋苗苗,
来源：电子工艺技术 年份：2020
微流体散热技术是一种芯片级增强冷却技术,它利用微米尺度流体的增强散热效应对芯片进行直接冷却,大幅度提高了系统对芯片的冷却效率。然而,由于流体的层流黏滞效应,基于直通...
[期刊论文] 作者：张剑,卢茜,向伟玮,徐诺心,赵明,叶惠婕,罗建强,何琼兰,
来源：电子工艺技术 年份：2021
微电铸技术是制备小尺寸、高精度金属微结构的常用技术。然而,在进行铜微电铸时,产品表面电流密度的分布呈现边缘大、中间小的趋势,从而导致了电铸层厚度分布不均匀的现象。...
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