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[期刊论文] 作者：吕贤亮,
来源：城市建设理论研究（电子版） 年份：2014
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[期刊论文] 作者：黄东巍,吕贤亮,,
来源：国外电子测量技术 年份：2017
设计了一种多通道高速数据采集测控系统,用于监测DC/DC电源在单粒子试验中发生的单粒子效应。系统基于PXIe总线构建,采用程控仪器组网方式,数据总线传输速率最高达400 MB/s。...
[期刊论文] 作者：吕贤亮, 钟朝位, 张树人,,
来源：电子元件与材料 年份：2010
分别采用轧膜与流延两种成型工艺制备了SrTiO3高介单层微波陶瓷电容器材料,对比研究了两种成型工艺对其结构与性能的影响。研究表明:对于轧膜工艺而言,电容器陶瓷材料的εr和...
[期刊论文] 作者：黄东巍,吕贤亮,李旭,
来源：电子元器件与信息技术 年份：2020
闩锁效应是CMOS集成电路所固有的寄生效应,效应严重时会导致集成电路烧毁。目前,国内集成电路闩锁效应检测均是在常温条件下进行,无法在实际环境和恶劣条件下对器件进行考核...
[期刊论文] 作者：吕贤亮,张崤君,侯小利,
来源：电子测量技术 年份：2020
高密度外壳倒装焊盘的共面性对倒装芯片封装的可焊性、通断性及可靠性会有重大影响.高密度外壳倒装焊盘由于窄节距、数量多、微小厚度及高密度,导致按常规标准方法进行共面性...
[期刊论文] 作者：吕贤亮,麻力,任翔,孙明,,
来源：电子元件与材料 年份：2017
对PNP晶体管阵列采用矩阵热阻法和温度敏感参数法（TSP）两种结温测量的方法进行对比分析研究，并采用红外热像进行试验验证。结果表明，采用矩阵热阻法可以综合考虑各芯片之间的耦合......
[期刊论文] 作者：吕贤亮,陈中圆,麻力,李旭,
来源：电子工艺技术 年份：2022
分析了大功率绝缘栅门极晶体管(IGBT)模块测试适配器寄生电感的构成及其形成机理.通过理论分析及Q3D建模仿真叠层母排结构适配器并提取寄生电感,分析适配器寄生电感的计算方式,并通过原装进口适配器与设计制作的适配器进行测试试验,得到两者的寄生电感相当.试验......
[期刊论文] 作者：黄东巍,王海丽,吕贤亮,李旭,
来源：电子与封装 年份：2020
微波器件中,为了获得更低的寄生效应,会采用引线平直键合和带状引线键合,这些形式的键合引线采用GJB128A-97和GJB548B-2005的键合强度测试方法及其测试值来判断是否合格,易造...
[期刊论文] 作者：吕贤亮,黄东巍,周钦沅,李旭,
来源：电气技术 年份：2020
本文针对垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管器件电学法热阻测试的关键参数——测试电流的影响因素进行研究,测试电流选择恰当与否是热阻测试的先决条件。通过理论分析...
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